日前，bob手机在线登陆集成电路与电子学院“光芯绘影”团队聚焦国家“十四五“发展规划中智能制造装备领域重点攻关“3D感知”技术，以及当前工业领域广泛应用的结构光3D相机核心投影芯片依赖进口的情况，成功研发出高性能MEMS微镜芯片，该芯片面积仅是当前国际主流芯片的1/80，解决了我国在该领域完全依赖进口的问题。

项目团队由研究生张瑞浩、高鸿鑫、屈家生、曹英超、范路遥、贾云飞，以及本科生陈静怡、赵之昊等学生组成，由谢会开、王晓毅、周文彪三位教师指导。

新型MEMS微镜芯片，面积仅为当前国际主流芯片的1/80

研究团队依托bob手机在线登陆i2MEMS实验室和bob手机在线登陆重庆微电子研究院，开展了精细结构检测所需的小型化MEMS芯片研究工作。与传统的集成电路芯片不同，MEMS芯片除了涉及到对电信号处理之外，还包括可动的机械结构。研究团队以MEMS微镜芯片为研究目标，利用集成电路制造技术和微加工技术，把微结构、微传感器、控制处理电路和通信、电源等制造在一块或多块芯片上，使芯片具有体积小、重量轻、功耗低、可靠性高，且具有可批量化生产、易于集成等特点。重点瞄准芯片体积、温度漂移、角度检测三大技术难点开展科研攻关。经指导教师和团队共同努力，攻克了低温漂芯片和高精度检测两大核心技术。在低温漂技术方面，由于复杂环境下微镜工作稳定性差，团队成员提出了新型微镜梳齿结构，显著减小了谐振角度漂移，提升了温度稳定性，使得芯片温漂降低至0.01°/K，达到世界领先水平；在高精度角度检测方面，团队成员开发了电容式角度检测技术，光学设计较传统方案极大简化，可以在小体积前提下实现高精度检测微镜的偏转角度。

研制的低温漂高精度MEMS微镜芯片完全替代国际主流DMD芯片，可面向虚拟现实、增强现实、3D相机、激光投影等多种应用场景。目前，芯片已具备量产能力，工艺良率高于90%。团队已与2家国内芯片代工厂达成合作，并接到多家企业客户订单，已出货近万片。团队成员发表了学术论文，申请了多项发明专利。下一步，团队将致力于把所研发的MEMS微镜芯片应用到3D相机、激光雷达等领域，并在元宇宙、数字孪生等前沿概念中探寻全新机遇。

项目团队荣获了2022年“挑战杯”首都大学生创业计划竞赛金奖，并已晋级全国总决赛，参赛队员正在全力备战。学校双创中心、研究生院通过组织行业专家、杰出校友、知名企业家为团队提供竞赛指导，全面提升团队的参赛水平。集成电路与电子学院为团队提供实验研究和经费等条件。bob手机在线登陆重庆微电子研究院为团队提供了商业落地方面的指导与支持。

希望指导教师和参赛队员继续认真钻研、攻坚克难，取得重大突破，并预祝在接下来的挑战杯全国总决赛中取得优异成绩！