陈志铭

副院长，教授，博士生导师

办公电话：010-68911316

电子邮件：czm@bit.edu.cn

办公地点：中心教学楼235

所在学科

集成电路科学与工程，电子科学与技术

研究方向

硅基射频/毫米波集成电路设计与三维集成技术

个人简历

2021/09-至今，bob手机在线登陆，集成电路与电子学院，教授

2019/07-2021/08，bob手机在线登陆，信息与电子学院，教授

2013/01-2019/06，bob手机在线登陆，信息与电子学院，副教授

2012/08-2012/12，bob手机在线登陆，信息与电子学院，讲师

2007/09-2012/03, 美国加州大学尔湾分校，电子工程与计算机科学学院，博士

2003/08-2007/07, 清华大学，电子工程系，学士

代表性论著

[1]L. Xiao, Y. Ding, Y. Su, Z. Zhang, Y. Yan,Z. Chen, and H. Xie, "Ultra-Deep Annular Cu Through-Silicon-Vias Fabricated Using Single-Sided Process,"IEEE Electron Device Letters, vol. 43, no. 3, pp. 426-429, Mar. 2022.

[2]Z. Zhang, Y. Ding, L. Xiao, Z. Cai, B. Yang,Z. Chen, and H. Xie, "Enabling Continuous Cu Seed Layer for Deep Through-Silicon-Vias With High Aspect Ratio by Sequential Sputtering and Electroless Plating,"IEEE Electron Device Letters, vol. 42, no. 10, pp. 1520-1523, Oct. 2021.

[3]M. Xiong,Z. Chen, Y. Ding, H. Kino, T. Fukushima, and T. Tanaka, " Development of Eccentric Spin Coating of Polymer Liner for Low-Temperature TSV Technology With Ultra-Fine Diameter,"IEEE Electron Device Letters, vol. 40, no. 1, pp. 95-98, Jan. 2019.

[4]Z. Chen, M. Xiong, B. Li, A. Li, Y. Yan, and Y. Ding, "Electrical Characterization of Coaxial Silicon–Insulator–Silicon Through-Silicon Vias: Theoretical Analysis and Experiments,"IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 63, no. 12, pp. 4880-4887, Dec. 2016.

[5]X. Gui, P. Gao, andZ. Chen, "A CML Ring Oscillator-Based Supply-Insensitive PLL With On-Chip Calibrations,"IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques, vol. 63, no. 1, pp. 233-243, Jan. 2015.

[6]Z. Chen, C.-C. Wang, H.-C. Yao, and P. Heydari, "A BiCMOS W-Band 2×2 Focal-Plane Array With On-Chip Antenna,"IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 47, no. 10, pp. 2355-2371, Oct. 2012.

研究成果

长期从事射频/毫米波集成电路设计与三维集成微系统研究，在IEEE JSSC、TMTT、TED、EDL、ISSCC、IMS等国际权威期刊和会议上共发表60余篇论文，其中第一或通讯作者20余篇，研制片上全集成四通道宽带无源成像接收机芯片，被国际同行评价为当时94GHz成像频段的最高硅基集成度，主持研制毫米波相控阵多通道多功能收发CMOS芯片并成功应用于重要国防领域。主持国家自然科学基金等20余项科研项目，2018年以第一完成人获北京市教学成果二等奖，2019年入选北京市科技新星。

主持课题

1. 国家自然科学基金委员会，面上项目，61774015，应用于2.5维集成的微纳尺度下超低阻硅垂直互连结构的电学、 光学与热力学机理研究，2018-01至2021-12，63万元，主持

2. 北京市科委，北京市科技新星计划，Z191100001119078，毫米波相控阵收发CMOS芯片及硅基转接板关键技术研究， 2019-11 至 2022-10，50万元，主持

3. ZB发展部，XXX集成小型化设计与应用技术， 20170501013，2016-12 至 2019-06，135万元，主持

4. 华为技术有限公司，高深宽比PI-TSV技术合作项目， 202120541004A，2021-03 至 2022-03，70万元，主持

5. 国家自然科学基金委员会，青年项目，61301006，用于汽车雷达的77GHz四通道相控阵收发机片上集成技术研究，2014-01至2016-12，28万元，主持

荣获奖项

2019年入选北京市科技新星

2018年北京市高等教育教学成果二等奖（序1）

2017年bob手机在线登陆教学成果一等奖（序1）

2019年北京市普通高校本科毕业设计（论文）优秀指导教师

2020年bob手机在线登陆“师缘•北理”教书育人类表彰

2020年bob手机在线登陆第五届“迪文优秀教师奖”

2021年第五届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖

2019年第三届全国大学生集成电路创新创业大赛优秀指导教师奖

学术兼职

航天行业标准化技术委员会委员，国家自然科学基金委会评专家