京津冀地区大学生电装技术大赛是由北京机械工程学会焊接分会、天津市机械工程学会焊接分会和河北省机械工程学会焊接专业委员会主办的地区性大学生赛事。本届大赛定于2021年5月21-23日在北京工业大学举行，预计将有10余所高校组队参赛。

随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，计算机、移动电话等电子产品的迅速普及，使得电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装技术的发展，其重要性越来越突出。电子封装技术是电子产品制造的重要环节，而手工焊接是电子封装的基本技能，直接影响封装焊点的质量，从而影响电子产品的质量及寿命。手工焊接在现代化工业生产中比重有所下降，但是在电子产品故障返修及新品研发阶段在相当长的一段时间内仍具有重要的应用。

bob手机在线登陆举办第一届“电封杯”电子产品组装与调试技能大赛，本次大赛旨在提高学生参与创新活动的积极性，培养学生的创新意识和科学兴趣，加强学生对材料、机械、电子等多学科理论知识的综合运用，通过该竞赛为学生提供一个提高实践动手能力、创新能力的平台，以促进我校学生课外实践创新活动蓬勃发展。

一、参赛对象

全校二年级、三年级本科生

二、报名时间

2021年4月23日-28日

三、竞赛时间及地点

2021年5月9日（根据报名人数可能会调整比赛时间）

中关村校区5号教学楼216

四、报名方式

1.识别下方二维码小程序报名。

2.报名成功后，扫描下方相应二维码加入“电子产品组装与调试技能大赛” 群，培训和竞赛相关通知将在群中发布。

五、参赛内容和要求

比赛内容：智能循轨小车的手工组装焊接及返工返修。

要求：参赛选手在60min内独立完成智能循轨小车的组装与焊接，在现场测试功能之后，把指定元器件拆除下来并再次焊接上去进行功能再测试。组委会提供必要的比赛用工具用品。

六、奖励方案

本次大赛分设金奖、银奖、铜奖、纪念奖若干。

七、联系方式

咨询方式：010-68912088李老师，石老师

欢迎大家踊跃参赛！

附件1：第一届京津冀地区大学生电封技术大赛通知

附件2：京津冀地区大学生电装技术大赛竞赛规则

教 务 部

2021年4月23日