重点项目
首页»科技成果»重点项目» 新一代信息技术

复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件(CPSD)

一、成果简介

复合材料三维数字化工艺设计与仿真软件(CPSD)源于军工科研项目,是一款集成在全三维数字化环境下的集工艺设计与仿真于一体的软件系统,解决复合材料零件铺层工艺设计模式改进、精细化水平和设计效率提升的问题。该软件集复合材料零件的模具型面生成、铺层工艺设计、仿真分析、工艺验证及可制造性评价等功能于一体,具有高效铺层设计、高精度仿真和全过程三维数字化、可视化、知识化、集成化的特点,为实现复合材料零件的数字化设计制造一体化提供有力支撑。航天、航空、汽车、能源等行业大量采用复合材料零件,需要专业的基于三维模型的复合材料快速设计与制造软件,实现从经验的手工设计到全三维数字化设计的转变,从而提升复材零件的智能制造水平。

图1 软件工艺设计仿真流程

二、应用领域

航天、航空、汽车制造等采用复合材料的行业。产品制造企业、软件技术公司等。

三、市场前景

该软件可以实现国外同类产品的大部分功能,以及有自己的特色功能,如可制造性评价。该软件可快速高效生成三维复合材料主模型、设计初期对工艺设计进行可制造性评价,实现面向制造的设计、复合材料工艺设计和仿真的一体化,提高了仿真效率、基于材料特性的铺覆工艺仿真(褶皱仿真)和剪口设计,增加完整性、减少复合材料设计的成本和周期。可以直接应用到复合材料零件的工艺设计过程。

四、知识产权

1、成果由bob手机在线登陆单独持有;

2、已申请国家发明专利2项(授权1项)、软件著作权登记2项。

五、合作方式

合作开发、技术服务、技术咨询、技术许可等方式。

六、对接方式

(1)合作意向方联系北理工技术转移中心;

(2)北理工技术转移中心沟通了解意向方情况;

(3)会同成果完成团队与意向方共同研讨合作方案。

bob手机在线登陆技术转移中心

电话:010-68914920

邮箱:bitttc@bit.edu.cn

网址:ttc.bit.edu.cn

.
Baidu
map