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学术导师

霍永隽

霍永隽.jpg

职称:特别研究员

电子邮箱:huoyongjun@bit.edu.cn

单位:材料学院

专业领域:电子封装技术


特别研究员,博士生导师。2020年加入bob手机在线登陆,现担任微纳材料异质集成校级实验平台负责人、材料学院学生创新创业工作指导教师委员会委员。2017年于美国加利福尼亚大学大学欧文分校博士学位,师从国际电子封装学界著名学者,IEEE终身会士Chin C. Lee教授。
霍博士长期致力于碳化硅新型功率电子器件、VECSEL高功率激光芯片工艺制造及封装技术研究工作,在低温无损异质集成技术领域具有较高学术造诣。在高水平SCI期刊上发表学术论文10余篇,其中以第一或通讯作者身份发表的论文包括Scripta Materialia, Optics Letter, Materials Science and Engineering: A等顶级期刊,授权PCT国际发明专利1项,担任MPDI旗下Materials(IF=3.623)期刊客座编委,担任Optics Express, Applied Optics, IEEE Transaction of CMPT等著名国际期刊审稿人。

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